首尔，8月16日(韩联社)——三星电子公司表示，将向美国人工智能解决方案公司Groq提供下一代人工智能(AI)半导体。
总部位于美国加州的晶圆厂9日(当地时间)表示，为了“与美国晶圆厂服务企业一起巩固Groq的产品路线图”，与三星代工厂签订了合同。
Groq的新芯片将“与三星代工设计服务团队合作设计，并由三星采用先进的4nm FinFET平台技术SF4X工艺(4nm)制造”。
Groq表示，新芯片“预计将于2025年在三星位于德克萨斯州奥斯汀的新芯片工厂生产”。
去年，世界最大的存储芯片制造商三星电子(Samsung)在美国德克萨斯州的泰勒(Taylor)破土动工，投资170亿美元建造芯片制造厂，目标是在今年年底完工，明年开始生产。
三星电子美国代工事业社长马尔科?奇萨里表示:“三星代工致力于推进半导体技术，并将开创性的人工智能、高性能计算、数据中心解决方案推向市场。”
他说:“与Groq的合作是我们如何利用先进的硅制造节点将新的人工智能创新推向市场的又一个证明。”
Groq由曾帮助设计人工智能芯片的前谷歌高管乔纳森·罗斯(Jonathan Ross)于2016年创立，专门设计和生产用于深度学习应用的芯片组。
Groq表示，新的合作伙伴关系将加强其“已经完全以北美为基地的工程和制造业务，并将有助于保持其高产品可用性和短交货时间。”
这是三星泰勒晶圆厂的客户首次被正式披露。
三星电子负责芯片业务的联席首席执行官景启贤上个月表示，4nm芯片将于明年年底从泰勒工厂出货。
“美国的主要客户希望他们的产品在这里生产，”他在Instagram上发了一张泰勒在建建筑的照片。
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