小米自研3nm芯片挑战苹果,未来五年投入2000亿加码研发

商业作者 / 花爷 / 2025-06-22 13:23
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  在智能手机行业竞争日益激烈的背景下,芯片自研能力成为科技企业的核心竞争力。5月22日,小米在北京召开15周年战略新品发布

  在智能手机行业竞争日益激烈的背景下,芯片自研能力成为科技企业的核心竞争力。5月22日,小米在北京召开15周年战略新品发布会,正式发布了自主研发的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”,成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片自主研发设计能力的企业。雷军表示,小米芯片对标苹果,过去四年研发投入超过135亿元,未来五年还将在核心技术研发上投入2000亿元。此次发布的玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,性能和功耗达到行业第一梯队水平。此外,小米还推出了玄戒T1芯片,首次集成自研4G基带,标志着在基带领域的突破。小米自研芯片的意义不仅在于摆脱对高通的依赖,还能优化AI算力,更好地适配其“人车家全生态”战略。发布会上,小米还展示了搭载自研芯片的多款新品,包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4。同时,小米汽车首款SUV车型YU7也首次亮相,搭载高性能电机和先进辅助驾驶技术,预计7月正式上市。小米近年来持续加码研发投入,2024年研发支出达241亿元,同比增长25.9%。未来五年,小米计划在核心技术领域投入2000亿元,进一步巩固其在高端市场的竞争力。通过自研芯片和生态协同,小米正逐步实现从硬件制造商向硬核科技引领者的转型。

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