华盛顿——今天，美国商务部宣布为较小的供应链项目和企业提供融资机会，以获得CHIPS for America基金。作为拜登总统“投资美国”议程的一部分，两党通过的《芯片和科学法案》包括加强供应链、支持小型项目和企业以及在全国各地的当地社区创造高薪工作的激励措施。
新的融资机会向资本投资低于3亿美元的项目开放，这些项目涉及在美国建造、扩建或现代化用于半导体材料和制造设备的商业设施。这些项目将生产对美国半导体制造业至关重要的设备、化学品、气体和其他材料。我们也强烈鼓励供应商与其所在地区的其他机构一起申请CHIPS奖励，以扩大经济机会和竞争力。供应链投资可以帮助各地区增强经济韧性，创造创造好工作的新途径，并将新兴技术创新带回社区。此次融资机会是基于商务部6月宣布的扩大对大型供应链项目的资助，以及拜登-哈里斯政府通过“美国芯片”投资加强半导体供应链的战略愿景。
作为这一新的融资机会的一部分，投资将支持我们在“成功愿景”中概述的三个战略目标:(1)加强供应链弹性，(2)提高美国的技术领先地位;(3)通过可靠的供应商生态系统支持充满活力的美国晶圆厂集群。
商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“《芯片和科学法案》是拜登总统投资美国议程的一个关键部分，它为我们国家提供了加强国内供应链、创造良好就业机会、保护国家安全和支持美国长期经济增长的机会。”“CHIPS for America专注于确保我们的经济和国家安全，通过在半导体供应链上下进行明智的投资，使更小的供应商和更多的美国工人能够帮助发展美国半导体产业。”
这个新的融资机会的特点是一个旨在为小型企业和项目提供便利的申请流程。申请过程包括两个阶段:
概念计划:申请人将被要求提交一份概念计划，描述他们提议的项目如何实现核心战略目标，包括美国经济和国家安全。概念方案将于2023年12月1日至2024年2月1日之间接受。
全面申请:商务部将审查提交的概念计划，并邀请最有前途的申请人提交全面申请，以获得CHIPS奖励。完整的申请提交日期将在通知申请人晋升后单独通知他们。
美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“由这笔资金支持的小型供应链项目将在创建可持续的美国半导体生态系统方面发挥关键作用，为大型芯片制造工厂提供促进美国国内制造业所需的设备、材料和供应。”“通过在供应链上和供应链上的投资，美国芯片将使各种关键企业能够在未来几十年里为推进美国的技术领先地位和推动创新做出贡献。”
白宫国家经济委员会主任布雷纳德(Lael Brainard)表示:“总统知道，较小的供应商和他们所支持的好工作，对于恢复和维持美国在半导体领域的领导地位至关重要，今天的宣布是朝着这一目标迈出的重要一步。”
根据《芯片和科学法案》的要求，该部门建立了一个项目，以激励对美国半导体供应链商业设施的建设、扩建或现代化的投资，包括材料和制造设备。
今年6月，商务部扩大了其于2023年2月发布的第一个资助机会，以接受大型供应链项目的申请，其中包括总资本投资等于或超过3亿美元的半导体材料和制造设备设施的建设、扩建或现代化。
该部将继续努力确保芯片资金吸引整个半导体生态系统的私人资本，并尽可能有效地使用纳税人的资金。自今年2月宣布首个融资机会以来，商务部已收到500多份意向书和100多份申请，这些公司寻求在42个州建立半导体项目，显示出私营部门继续在美国投资的广泛热情。今天的资金机会也保持了国防部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他组织建立伙伴关系。
关于CHIPS for America
CHIPS for America包括负责制造业激励的CHIPS项目办公室和负责研发项目的CHIPS研究与开发办公室，两者都隶属于商务部的国家标准与技术研究院(NIST)。NIST通过推进测量科学、标准和技术，以增强经济安全和改善我们的生活质量，促进美国的创新和工业竞争力。NIST在成功管理美国芯片计划方面具有独特的优势，因为该局与美国工业界的牢固关系，对半导体生态系统的深刻理解，以及其公平和值得信赖的声誉。访问https://www.chips.gov了解更多信息。
