全球最大的智能手机制造商三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会在其下一代Galaxy系列的高端机型上使用高通公司(Qualcomm Inc.)的新型应用处理器(AP)，同时在价格较低的机型上安装自己的移动芯片，以便在性能更好的高端产品中脱颖而出。
据悉，三星电子正在考虑在明年推出的最昂贵的智能手机“Galaxy S24 Ultra”上搭载高通(Qualcomm)的尖端移动AP“骁龙8代3”(采用4纳米工艺量产)。
消息人士称，这家科技巨头正在考虑在其他型号的Galaxy S24上安装自己的移动应用程序。
三星在其所有旗舰机型Galaxy S23上都使用了高通的骁龙8代AP。
移动AP是芯片上的系统，旨在支持在移动操作系统环境中运行的应用程序。
随着智能手机成为可以玩大文件游戏和拍摄视频的电脑，用户对该组件的性能越来越感兴趣。随着各种人工智能功能被应用到智能手机上，该芯片的重要性将进一步提高。
A17 pro vs a16 bionic
一直通过软件升级引领这款智能手机创新的苹果公司(Apple Inc.)更关注的是AP的表现。
这家美国大型科技公司在9月12日发布的最新款iPhone 15系列上使用了不同的ap。
它在高端机型iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上安装了A17 Pro芯片组，该芯片组由苹果公司开发，采用台积电(TSMC)最新的3nm制造工艺。
据报道，通过增强设计，A17 Pro的中央处理器(CPU)比前代产品快了10%左右，而其图形处理单元(GPU)的性能也提高了20%，图形更加流畅。
但苹果公司在iPhone 15和iPhone 15 Plus上使用了2022年开发的A16仿生芯片。
在AP开发和生产成本飙升的情况下，全球智能手机制造商正试图通过只在高端机型上使用最新芯片，而在低端机型上使用旧零部件来实现盈利。
